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  • 免清洗树脂型无铅焊料助焊剂

免清洗树脂型无铅焊料助焊剂

类别:无铅辅料

简介:产品介绍: 9810A-5A是低固体含、无卤素的免清洗助焊剂.。助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的PCB表面平整均匀,光洁度好。

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  • 免清洗树脂型无铅焊料助焊剂产品介绍

产品介绍:

9810A-5A是低固体含、无卤素的免清洗助焊剂.。助焊剂可焊性优良,焊点饱满光亮,透锡性能好,焊后的PCB表面平整均匀,光洁度好。

该焊剂在规定的使用参数下作业,可达到极佳的焊接效果,能满足各类电器焊接性能的高指标要求。能配合无铅焊料使用。
本品无刺激性气味,烟雾小,对人体无毒害,对环境无污染。
不含OOS物质,不会破坏臭氧层;
不含卤素,对焊后PCB无腐蚀性;
表面绝缘电阻高,电性能好焊点饱满、光亮。
发泡式使用时,请注意助焊剂的液位必须高于发泡管,发泡高度以达到泡沫沾浸到PCB板的1/2厚度为宜,不能超过板子。使用中溶剂会挥发,当比重超过标准比重范围时,适当添加配套稀释剂9810和焊剂原液将其比重控制在标准范围之内。如用自动比重控制仪控制比重时,建议比重控制在0.801—0.811(25℃)之内,自动比重控制仪设定值建议设为0.808—0.810,并定时核查,以确保助焊品质。
发泡式使用时,由于助焊剂使用一段时间后,其中的活性成份会消耗,导致其活性下降,为避免影响焊接品质,须注意定期更新(建议40小时或一周更换一次)。
适用于电脑通讯设备及其周边产品,对高精密度的多层板的焊接,效果极佳。  


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